ウエハー（基板）状態ですべての組み立て工程（パッケージ工程）を完了させる考え方のパッケージ。外形はパッケージの裏面に格子状に端子が配列されたBGA（ball grid array）と同じで、サイズもチップサイズにほとんど等しい。究極の小型パッケージともいう。構造から、すでに量産されているフォトリソ再配線タイプとインターポーザー・タイプに大別される。(1)単体レベルでは品質が完全に保証できる、(2)一般的な一括リフローハンダ実装が可能、(3)今後の高密度プリント基板のファインピッチ化に容易に対応できる、(4)高精度な工程を必要とせず従来パッケージより低コストである、(5)ウエハーレベルで安価なテストができる、という特徴を持っている。組み立て工程をすべてウエハーレベルで行うため、前工程からの一貫製造が可能となり、生産体制を根本的に変革させる。小型高機能化が進んでいる携帯情報機器に最適なパッケージ技術である。