半導体集積回路のチップ当たり素子数が、約1年間で2倍になるという経験則。1965年、フェアチャイルド社の研究部長だったゴードン・ムーアが「エレクトロニクス」誌上で、59年に発明された集積回路の5年間のデータを分析し、「シリコンチップ上の回路の部品は毎年2倍になっているが、この傾向は今後も続く」と予測した。実際には1～2年で2倍になってはいるが、半導体の集積度がほぼ一定期間ごとに倍増するという予測は、現在までのほぼ40年間半導体の集積度の高まりを予見した。

図「ムーアの法則とトランジスタの集積密度の推移」

図「実装技術の推移と開発トピックス」

図「LSIの集積度と素子の最小設計寸法の推移」