電子回路を小型化するためトランジスタ、抵抗、容量などの部品を小型化して高密度に集積配線した回路。ICはメモリーやマイクロプロセッサーのように、1チップ上にすべてのデバイスを集積したモノリシックICと、個別デバイスやICを組み合わせたハイブリッドIC（混成集積回路）に分類される。前者の1チップ中のトランジスタ数は、1960年代から1～2年で倍という、驚異的な増加を40年近く続けており、これはムーアの法則といわれている。