マイクロ波などでガスを励起しプラズマ状態を形成すると、活性な反応種やイオンが生成する。これらの反応種をリソグラフィーで形成したレジストとよばれるマスクに覆われたウエハー上に導き、露出している部分の加工される材料と反応させることにより、所定の構造を実現する。マスクとほぼ同じ形状に加工できるため、集積回路の加工は、現在ほぼすべてドライエッチングとよばれる方法で行われる。たとえばシリコンの加工には、フッ素系の反応種、アルミニウムの加工には塩素系の反応種などが使われる。