ITRS（→「半導体ロードマップ」）で議論されているシリコン集積回路の将来方向の一つ。現在のCMOS（complementary MOSFET　相補性金属酸化膜半導体）技術に高耐圧、マイクロマシン（MEMS:Micro Electro Mechanical System）、センサーなどを付加して、CMOSだけでは実現できなかった新しい機能を持たせようとするもの。システムとして新しい機能を持たせる方向は既にシステム・イン・パッケージ（SIP）として自動車用の加速度センサーなどが実現されているが、これをさらに推し進めて集積化することにより高い付加価値を与える。