これまでシステムは通常論理回路とメモリー、入出力回路などを別々に作って、1チップずつパッケージに入れ、プリント基板などにまとめて実装していたが、システムが巨大化、高速化するにつれ配線長が長くなり、回路遅延が問題になってきた。このため、できるだけチップの間隔を小さくして実装する工夫がなされ、1つのパッケージに複数チップを組み入れる技術が開発された。これをSiPとよぶ。たとえば複数のチップを積層し、チップ間をワイヤボンディングで電気的につなげるなど、配線長を短くする工夫がなされている。現在、究極的な技術として、チップ間の配線を直接つなぐTSV（through silicon via　シリコン貫通配線）などの技術が開発されている。