半導体チップとパッケージや実装基板を電気的に接続させるため、金属製のワイヤで接続する技術。耐腐蝕性、伸延性、導電性などの特性が必要とされることから、当初から金ワイヤが使用されてきたが、近年技術の発展により安価な銅が使えるようになってきた。ワイヤの太さも、かつては50μm以上あったが最近では20μm以下の細さも可能になった。半導体チップのパッドとよばれる数十μm角のアルミ製電極部と、パッケージのリードとよばれる金属製の板部分を接続する場合、ワイヤ先端を溶解して球形構造を形成後、一端をパッドに押しつけて超音波振動で熱圧着した後、相手のリードの位置まで線を引きまわしもう一端を同様に圧着する。アルミなどの金属と金属間化合物を形成するため、非常に信頼性の高い接続が可能になる。最近ではTSVなどの技術により、もっと高密度な実装が可能になってきている。