集積回路や半導体素子は容器に入れて部品となり、他の部品とともに回路基板に装着される。回路基板は、計算機、産業用機器、家電製品など、さまざまなフレームに取り付けられて個々のシステムを構成する。LSI実装技術はLSI（大規模集積回路）を部品にする技術や、部品を基板に装着する技術を中心とした製造技術を指す。パッケージ（package）という言葉は、ここでは半導体素子の容器のことを指し、これには樹脂によるモールドタイプ、セラミックタイプ、キャンタイプ（金属容器）などがある。これを装着する操作や関連する技術を含めてパッケージング（packaging）とよぶが、基板に装着する形状からは、ピン挿入タイプと面実装タイプに分けられる。集積回路の応用分野が拡大するにつれ、パッケージの多様化も進んでおり、最適パッケージの選択が重要性を増してきている。実装技術の主要な用語には、複数のDRAMチップを基板に実装したJEDEC規格のメモリーモジュールSIMM（single inline memory module）、ICチップをテープ状のフィルムと接続し、樹脂で封止するTAB（tape automated bonding）技術や、TCP（tape carrier package）技術、パッケージのリードを基板に挿入せずに面実装できるようにしたチップ部品を使って電子機器の小型・軽量・薄型化に対応する表面実装技術（SMT ; surface mount technology）などがある。最近では、同一容器内にベアチップを含む2個以上のLSIを実装する機能モジュールMCM（multichip module）や、チップと同等もしくはわずかに大きいパッケージを使うチップサイズパッケージ（CSP ; chip size package）が注目される。