もともとシリコンウエハーの最終研磨などに使用されていた平坦化技術を集積回路表面の平坦化に使い、配線の信頼性やリソグラフィー工程の高解像度化に対応するために1990年代の後半から広く使われ始めた。研磨定盤を回転させながら、スラリーとよばれる研磨液を研磨布に滴下し、その上にウエハーを置いて回転させながら表面を平らに削る。スラリーには保護剤と研磨剤が含まれており、出っ張った部分の保護剤が研磨布で削られる一方で、凹んだ部分は保護剤で守られているために出っ張ったところだけが削られて平坦化する。現在では銅の配線平坦化する技術が主流である。銅はドライエッチング加工が難しいため、CMPを用いたダマシンとよばれる手法がほとんどの配線工程に使われている。