従来の露光装置を使わずに微細な金型原版をプレスして高解像度のパターンを転写する技術で、LSI（large scale integration 素子の集積度が1000個～10万個程度のIC）を含むエレクトロニクス分野での応用が注目されている。ナノインプリントには熱可塑性樹脂を用いる熱ナノインプリントと光硬化性樹脂を用いる光ナノインプリントがあり、サブミクロンで高アスペクト比の構造が作製可能である。また、金属、シリコン、ガラス系の金型は繰り返し使用可能でナノメートルオーダーのパターンを大量複写する技術であるので、エレクトロニクス分野のみならず、マイクロマシン（MEMS）、光学素子など、さまざまな分野での応用展開が期待されている。