本来はトランジスタや抵抗といった、個別部品を基板上に並べワイヤボンディング（半導体素子などの微細な基板上の部品を組み立てる上での特殊なマクロ溶接技術）で電気的に溶接した集積回路のこと。1957年の発明者キルビーの最初のアイデアは、この形であった。ほとんどの電子機器は、現在セラミクスやプラスチック基板上に、集積回路や抵抗、容量などの個別部品を並べたものを使っている。最近では、SIP（system in package）という名称で、複数のモノリシック集積回路を1つのパッケージの中に集積する技術が一般的に使われている。