リソグラフィー、加工技術、膜堆積技術などを駆使して多数のトランジスタ、抵抗、容量などのデバイスを、1個の半導体基板上に作りこんだものの総称。メモリーやマイクロプロセッサーなどはすべて含まれる。1957年にTI（テキサスインスツルメンツ）社のJ.キルビー（1923～2005　ICを発明したアメリカの半導体技術者。2000年にノーベル物理学賞を受賞）が、基本技術を発明して以来急速に進歩し、現在では1チップに、10億個以上のトランジスタなどのデバイスを集積したものが製造されている。

図「ムーアの法則とトランジスタの集積密度の推移」

図「実装技術の推移と開発トピックス」

図「LSIの集積度と素子の最小設計寸法の推移」