熱設計消費電力の指標であるTDPに加えて、インテルが追加した新たな指標。「シナリオに基づいた消費電力設計」の意味。パソコン本体のボディーの排熱設計は、プロセッサーが最大限の処理をしているときに消費する電力にあわせて構築しなければならない。ただし、同じTDPのプロセッサーを、“使われ方のシナリオ”に応じて処理能力を制限することで、よりコンパクトな筐体（きょうたい）の機器を設計できる。インテルは、Ivy Bridgeベースの「Yプロセッサー」シリーズ以降で、この指標を導入した。