集積回路を設計するときに用いる寸法(a)と、異なる層間の合わせ余裕(d)に関する標準ルール。たとえば65nm（ナノメートル）デバイスでは、寸法が配線のピッチの半分の65nmになっており、合わせ余裕はその3分の1程度になる。第一近似的にはともにリソグラフィー装置の性能で決まるため、XXnmルール、それで作ったデバイスをXXnmデバイスなどと呼ぶ。最終的な集積回路のチップ寸法や作りやすさなどまで設計ルールで決まるため、従来は各社の極秘事項であったが、ファウンドリー（製造外注先）ビジネスの台頭とともに、技術の高さを誇示する手段として用いられるようになってきた。共同で生産するためにはこの設計ルールも同じにしなくてはならないため、ファウンドリーでは公開が基本になる。