TSV

現代人の欧文略語辞典

信達郎

ジェームス・M.バーダマン

［through-silicon via］【I】【電】マイクロプロセッサー（超小型演算処理装置）の積層技術．チップに小さな孔を開けて金属を充填し，3層状に積み重ねたものを電気的に複数接続する．Si貫通電極ともいう．