半導体レーザー、光導波路、光スイッチ、光変調器、光検出器などの光素子を一体化した素子。PIC（photonic integrated circuit）ともよばれる。集積により小型、軽量化される他、機械的振動やひずみに対する安定性が改善され、信頼性も向上する。構成上、複数の素子を組み合わせたハイブリッド集積と単一の半導体基板上に複数素子を形成したモノリシック集積素子（→「モノリシック集積回路」）に大別できる。光ディスク用ピックアップ素子、光通信用モジュール等が実用化されている。